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「讓工程師飛翔」研討會

敬致: 人力資源部 暨 產品研發單位

       高科技公司許多的研發活動都在軟韌體,在後PC時代,程式開發的品質更主導了研發活動的成功與否。不管是晶片開發、系統開發、軟體開發,高科技公司最頭痛的就是「解不完的bugs」,研發主管最頭痛「解一個bug、又產生另一個bug」,工程師往往拼命埋頭苦幹,市場端還是轉來好多的新問題、新功能、新命題。研發專案總是一直餘音嫋嫋,工程師受困於地面、爬行前進,一直都無法起飛。

       本研討會探討高科技公司軟韌體研發的需求,著重於實務問題的解決方案,介紹有用的管理與輔助工具,並與參加的學員相互激盪,期望能夠提供軟韌體研發工程師飛翔的翅膀,並讓研發主管能夠減少研發人力、減少研發時間、減少研發問題,對於想增進軟韌體研發品質之學員有很大助益。

叡揚資訊股份有限公司、鼎威研發股份有限公司
共同邀請


活動議程
活動議程

*主辦單位保留議程異動之權力

活動資訊
日  期 2017 年 5 月 11 日 (四)   13:50 ~ 16:40
地  點 園區同業公會 - 會議室 203  | 新竹科學工業園區展業一路2號(新安路、展業一路交叉口)
主辦單位 叡揚資訊股份有限公司、鼎威研發股份有限公司
報名方式 免費報名 我要報名(主辦單位擁有報名資格之審核權利,報名成功將寄送 emai l通知)
洽詢專線 (03)5782910 ext.2219 黃小姐

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